国内单片机应站在更高的角度观望世界芯片产业中的中国方阵

国内单片机在大环境的发展下，很给中国长脸，逐渐掌握芯片的核心技术及生产设备，这也使得中国在集成电路芯片行业有了很大的积累和在国际占据一定的地位。
当然国单片机集成电路打开局面的同时也同样要站在更高的角度来审视自己还有对手，不断地进步才是正确的战略。世界芯片产业中的中国方阵是怎样的呢，今天与大家分享：
世界集成电路产业格局：美国独大 中韩崛起
集成电路产业链分为三个部分：设计、制造、封测。设计位于价值链最高端，属技术密集型产业；制造属资本和技术密集型产业，除研发支出外，还有大量资本支出，是最砸钱的环节；封测则技术含量最低，属劳动密集型产业。

世界上共有200多个国家和地区，但集成电路产业的这三大环节，却基本上掌握在美、韩、中（含台湾）、欧、日这五大玩家手中。如今的形势是，美国继续一家独大，中国大陆、韩国快速发展，而欧洲、日本、中国台湾则有所衰退。

今年，知名调研机构IC Insights发布了《2017年全球十大集成电路设计企业》，在1000亿美元的市场中，这十家企业占到了73.7%。而放眼望去，前十名中只有3个国家的企业。美国6家（括号内为排名）：高通（1）、英伟达（3）、苹果（5）、超威（6）、赛灵思（8）、美满（9）；中国大陆2家：华为海思（7）、紫光展锐（10）；中国台湾1家：联发科（4）；新加坡1家：博通（2）。但如果抛开资本收购的游戏，博通其实本质上仍是一家美国企业。

当然，严格地说，这份名单仅统计了纯设计企业（fabless），而设计、制造、封测都做的垂直整合模式（IDM）企业却未能涵盖在内，比如英特尔、三星、东芝等。但鉴于东芝在2017年出售了自己的芯片业务，因此，即便加上英特尔与三星，全球集成电路设计产业的蛋糕，也只是分属美、韩、中（含台湾）三国而已。

具体而言，这些企业又都有雄霸一方的“山头”。比如在个人电脑与服务器领域，英特尔一枝独秀，超威紧随其后；高通、苹果统治高端手机芯片领域多年，中低端则由联发科称雄；而最赚钱的存储器领域，三星+SK海力士的韩国组合是当之无愧的霸主；英伟达擅长GPU（图形处理器），赛灵思主攻FPGA（现场可编程门阵列），如今它们双双进军人工智能……

当目光转向产业链下游时，会发现来到了中国台湾的天下。

IC Insights数据显示，2017年在芯片制造领域，有八家企业占据了全球623亿美元市场的88%。这其中，中国台湾的台积电更是一骑绝尘，2017年销售额达322亿美元，是排名第二的格罗方德的5倍以上，市场占有率达到52%，意味着台积电一家的营收就超过了世界其他芯片制造企业的总和。

在这八大芯片制造企业中，中国台湾独占3家，台积电、台联电、力晶分列第一、三、六位，美国的格罗方德排名第二，韩国的三星排名第四，中国大陆有两家上榜企业，中芯国际与华虹集团，分别排在第五和第七，第八名是一家以色列企业。

而在芯片封装测试领域，依旧由中国台湾领衔。2017年底，全球芯片封测业排名第一的日月光公司对排名第四的矽品公司的并购案得以通过，据业内人士估计，随着中国台湾两大封测企业的合并，其全球市场占有率将达到37%，大大超过了第二位的美国安靠和位居第三的中国大陆企业长电科技。不过在总体市场份额上，中国大陆企业已经超过了美国、日本和欧洲，紧随中国台湾之后，排在第二位。
以上是今日的分享，致敬智能电子“芯”时代。