国内电子大厂TLC正在谋划收购半导体芯片设备公司？虽说不知能不能成，有这种苗头也是一种正向的激励

提起TLC，大家所熟知的是各种电器吧。昨日据悉，国内的TLC正在谋划收购荷兰ASM International（以下简称ASMI）在港上市子公司ASM Pacific Technology（以下简称ASMPT）25 %的股份。不过这件事还没有敲定，相关审议工作还在早期阶段，还不能确定是否能达成交易。
想想ASMPT在半导体产业链中的位置，还有国内半导体产业在全球面对的困境。TCL的这个潜在交易将会是国内半导体产业的一个有力补充。

TCL旗下的深圳市华星光电技术有限公司（简称华星光电）是2009年11月16日成立的国家级高新技术企业，作为面板行业的新生力量，华星光电始终致力于提高国内面板自给率，提升中国显示面板的国际竞争力。TCL以各种电器著称，但进入了最近几年，因为在华星光电上面的大投入并取得了不错的效果。这就让他们对进入产业链上游，把握关键领域，产生了很浓厚的兴趣。这些投资对公司的转型，掌握核心技术，也有百利而无一害。

后续的跟踪报道也指出，TCL集团的投资者关系部门并未就这件事立即回复外媒提出的邮件置评请求。不过ASMI方面则发出公告强调，坚信ASMPT公司股权的价值，但目前还没有关于ASMI部分或ASMPT股权的潜在出售正在进行。

ASMPT是做什么的？
公开资料显示，ASMPT是集成电路后道工序的主要参与者，能为半导体工业提供封装和测试的设备及材料。自2002年以来，ASMPT一直稳居全球后工序设备市场老大的位置。据了解，后续工序业务与物料业务、解决方案业务一起，成为ASMPT的三大主要营收来源。
集成电路后道工序，就是指分割好晶圆代工厂的芯片，并将其封装测试后，制成芯片的过程。而ASMPT在这个方面也提供了全方位的支持。
资料显示，ASMPT的后工序业务分部主要由装嵌半导体及LED设备的传统固晶及引线焊接机、封装相关设备、测试处理机、覆晶焊接机、激光切割开槽系统等设备业务组成,这国内集成电路产业未来必不可少的一个重要组成。

以集成电路的封装为例，ASMPT提供了一种设备，能够帮助实现一种相对古老、低成本的互联方案——引线键合。这种设备能对芯片内部的引线接合器进行焊接，能被用于制造如BGA、PDIP、QFN、SOIC和TSSOP等各种封装类型，是汽车等多种应用的封装首选。
以上是专注国内单片机动态的Enroo 带来的分享，十分希望能听到好消息。对国内电子大厂TLC正在谋划收购半导体芯片设备公司这件事虽说不知能不能成，有这种苗头也是一种正向的激励。一起致敬中国芯。