一次单片机最小系统的调试
2015-07-07 19:38
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单片机最小系统需要焊接的元器件:单片机STM32F103C8T6+复位电路的电阻和电容。
电源是外部接入3.3V,所以此部分也不需要了,晶振采用内部的,此部分电路也不需要。调试第一片很顺利,第二片是另一个PCB版本的,JTAG找不到芯片了,搞了半天,还怀疑是自己焊接芯片的烙铁温度太高(390度),焊接时间过长,烫坏了芯片,其实不是。
后来发现问题出在两个版本电路图有一点不同,就是VDDA部分多了个电阻,而此电阻没焊接,导致VDDA管脚悬空,因此仿真器找不到芯片,如下两图所示。在后一图中疏忽或者根本没想到R21要焊接,以为不焊接一样,VDDA所在模块不工作就行了,其实不然,必须焊接。
![](http://img.blog.csdn.net/20150707194010454?watermark/2/text/aHR0cDovL2Jsb2cuY3Nkbi5uZXQv/font/5a6L5L2T/fontsize/400/fill/I0JBQkFCMA==/dissolve/70/gravity/Center)
电源是外部接入3.3V,所以此部分也不需要了,晶振采用内部的,此部分电路也不需要。调试第一片很顺利,第二片是另一个PCB版本的,JTAG找不到芯片了,搞了半天,还怀疑是自己焊接芯片的烙铁温度太高(390度),焊接时间过长,烫坏了芯片,其实不是。
后来发现问题出在两个版本电路图有一点不同,就是VDDA部分多了个电阻,而此电阻没焊接,导致VDDA管脚悬空,因此仿真器找不到芯片,如下两图所示。在后一图中疏忽或者根本没想到R21要焊接,以为不焊接一样,VDDA所在模块不工作就行了,其实不然,必须焊接。
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