高通810高热该谁背锅?那就是Apple!!
2015-06-18 15:32
183 查看
扯扯骁龙810吧
骁龙810最早是高通公司与2014年进行的产品规格公开,CPU构架采用ARM公司的公版构架ARMCortex
A57+A53,并且通过Big.Little 技术实现异构8核心,GPU部分采用Adreno
430 GPU,支援LPDDR4内存,支援LTE
C6 300Mbs技术。整个810的SOC采用TSMC的20nmSOC工艺制造,这个工艺也是苹果A8和A8X所采用的技术。
高通810的CPU部分频率设定为2.0G和1.5G,大核心A57运行于2.0G,小核心A53运行于1.5G,810并不是第一个上市的手机A57SOC,三星于2014年下半年发售的Galaxy
Note 4的部分版本中就已经搭载了A57+A53的Exynos
5433了,5433采用三星自家的20nm工艺制程,频率为1.9G/1.3G。虽然810上市时间晚于5433近半年,并且大家普遍认为TSMC的20nm比三星的20nm更加靠谱,但是810从14年下半年就开始传出有严重的发热问题,到了现在,这个问题没有消散的趋势,反而是越来越热闹。于是乎,关于高通810发热这个问题的锅,该由谁背,就成了大家讨论的热点。
无论高通承认还是不承认,810都成了现在最热的CPU,这个热没有什么引申的意义,就是热!老奸巨猾的三星提前得到这个消息,不但抛弃810用自家的7420,据说现在“帮忙”宣传810很热!搭载810的旗舰机,HTC
M9的高热,从Anandtech一开始评测那张图可以看到,简直就是一块电烙铁,Sony
Xperia Z4已经要求用户多次重启以降温。从LG G Flex2开始到现在,810据说已经改了第三版了,小米Note旗舰版上搭载的就是第三版,可惜看着是个8核心,其实只是个6核心机器。
那么810的功耗有多高呢,根据贴吧大神(炮神)ioncannon的分析(http://tieba.baidu.com/p/3819195171),在Z9 Max上,810的单核心功耗最高可以达到5W(注意是单核心!单核心!单核心! 重要的事情要说三遍),双核A57同时满载3S就发热达到110摄氏度,并自动重启了,想测试下双核的功耗都以为爆机没办法测试了。
但是同为A57+A53的5433就没有那么热情了,半年前上市的Exynos
5433 就能把单核A57 1.9G的功耗控制在2.0W,比起810要好上不少,这还是在5433用的是被人狂黑的三星20nm工艺上的。
同样是公版构架,更好的20nm,更晚的上市时间。。我觉得这个锅让高通自己背,一点都不怨。
在炮神的测试当中,810的A53功耗控制同样不出众,只能和MT6752这样的28nm的A53持平,但是6752的A53可是能上1.8G
1.9G的,而810的A53最高也就只能跑到1.7G,20nm的工艺优势完全不存在。
其实,说到底都只能说高通的设计能力实在太差,基带厂的615同样是降频降成狗,比起MT6752真是差到家。相反,无论是三星还是MTK,公版构架都用的非常好,三星现在已经把A15
A57做的很好了,而MTK则是把A53玩的出神入化。要是820不出来,不知道810还会连累多少厂家呢?
然而,聪明的我却发现了惊天秘密
我知道这个锅该谁背了,那就是Apple!为什么?
1、 要是Apple不出64bit的A7,那么也不会打乱高通的计划了。
2、 要是不打乱高通的计划,高通的32bit的taipan或许就能出来了。
3、 Taipan出来了高通就可以不用A57了,而且还能出的更早。
4、 要是可以不用A57,就不会高热了。
5、 要是没有Apple,就可以提前用20nm了,产能初期都被Apple给吞了。
原来该Apple背锅,我真是极度聪明啊!!
----------------------------------------
想起来写的,文笔差,错别字多,不过还是
求转发
求交流 求批评
没关注我的,欢迎关注哦!!!
图片来自网络,侵权请联系 转载就注明来自新浪微博@MebiuW 就好
骁龙810最早是高通公司与2014年进行的产品规格公开,CPU构架采用ARM公司的公版构架ARMCortex
A57+A53,并且通过Big.Little 技术实现异构8核心,GPU部分采用Adreno
430 GPU,支援LPDDR4内存,支援LTE
C6 300Mbs技术。整个810的SOC采用TSMC的20nmSOC工艺制造,这个工艺也是苹果A8和A8X所采用的技术。
高通810的CPU部分频率设定为2.0G和1.5G,大核心A57运行于2.0G,小核心A53运行于1.5G,810并不是第一个上市的手机A57SOC,三星于2014年下半年发售的Galaxy
Note 4的部分版本中就已经搭载了A57+A53的Exynos
5433了,5433采用三星自家的20nm工艺制程,频率为1.9G/1.3G。虽然810上市时间晚于5433近半年,并且大家普遍认为TSMC的20nm比三星的20nm更加靠谱,但是810从14年下半年就开始传出有严重的发热问题,到了现在,这个问题没有消散的趋势,反而是越来越热闹。于是乎,关于高通810发热这个问题的锅,该由谁背,就成了大家讨论的热点。
无论高通承认还是不承认,810都成了现在最热的CPU,这个热没有什么引申的意义,就是热!老奸巨猾的三星提前得到这个消息,不但抛弃810用自家的7420,据说现在“帮忙”宣传810很热!搭载810的旗舰机,HTC
M9的高热,从Anandtech一开始评测那张图可以看到,简直就是一块电烙铁,Sony
Xperia Z4已经要求用户多次重启以降温。从LG G Flex2开始到现在,810据说已经改了第三版了,小米Note旗舰版上搭载的就是第三版,可惜看着是个8核心,其实只是个6核心机器。
那么810的功耗有多高呢,根据贴吧大神(炮神)ioncannon的分析(http://tieba.baidu.com/p/3819195171),在Z9 Max上,810的单核心功耗最高可以达到5W(注意是单核心!单核心!单核心! 重要的事情要说三遍),双核A57同时满载3S就发热达到110摄氏度,并自动重启了,想测试下双核的功耗都以为爆机没办法测试了。
但是同为A57+A53的5433就没有那么热情了,半年前上市的Exynos
5433 就能把单核A57 1.9G的功耗控制在2.0W,比起810要好上不少,这还是在5433用的是被人狂黑的三星20nm工艺上的。
同样是公版构架,更好的20nm,更晚的上市时间。。我觉得这个锅让高通自己背,一点都不怨。
在炮神的测试当中,810的A53功耗控制同样不出众,只能和MT6752这样的28nm的A53持平,但是6752的A53可是能上1.8G
1.9G的,而810的A53最高也就只能跑到1.7G,20nm的工艺优势完全不存在。
其实,说到底都只能说高通的设计能力实在太差,基带厂的615同样是降频降成狗,比起MT6752真是差到家。相反,无论是三星还是MTK,公版构架都用的非常好,三星现在已经把A15
A57做的很好了,而MTK则是把A53玩的出神入化。要是820不出来,不知道810还会连累多少厂家呢?
然而,聪明的我却发现了惊天秘密
我知道这个锅该谁背了,那就是Apple!为什么?
1、 要是Apple不出64bit的A7,那么也不会打乱高通的计划了。
2、 要是不打乱高通的计划,高通的32bit的taipan或许就能出来了。
3、 Taipan出来了高通就可以不用A57了,而且还能出的更早。
4、 要是可以不用A57,就不会高热了。
5、 要是没有Apple,就可以提前用20nm了,产能初期都被Apple给吞了。
原来该Apple背锅,我真是极度聪明啊!!
----------------------------------------
想起来写的,文笔差,错别字多,不过还是
求转发
求交流 求批评
没关注我的,欢迎关注哦!!!
图片来自网络,侵权请联系 转载就注明来自新浪微博@MebiuW 就好
相关文章推荐
- Objective-C----init
- Android中数据存储--采用SQLite存储数据及在SDCard中创建数据库
- cocos2d-x获取系统日期或时间
- Android应用底部导航栏(选项卡)实例
- 关于使用Android Studio 开发NDK项目生成.h文件方法
- Android中通过GPS或NetWork获取当前位置的经纬度
- Objective-C----new
- Appium (Windows platform): appium 运行篇(2)
- Android中设置全屏的方法
- android DexClassLoader动态加载技术详解
- AndroidManifest.xml——category
- Objective-C----实例变量
- phonegap(cordova)在ios系统实现录音功能的几种特殊情况
- Android Canvas绘图详解
- 解决Android加载图片时内存溢出的问题【转】
- Android 简易计算器程序
- iOS 多语言支持
- 理解Objective-C Runtime (五)协议与分类
- Android中 人脸识别FaceDetector简单实例
- iOS多线程编程:线程同步总结