6LowPAN——最后一公里接入

转自：http://blog.csdn.net/tietao/article/details/8135472

6LowPAN——最后一公里接入

关于智能抄表，现在用的比较多的是无线和载波，

载波要借助于电力线来实现，

这对于它来说限制在了电表上，而以后的表类很多，

这对于载波来说，应用的范围是一个限制。

相对而言，无线在这里就会表现的更好。他可以在所有的表类上均可使用。

网状网络和星形网络。

如果将来网络热点建立，形成了WLAN，无线城域网，那样这样就不要大量的短距离无线组网。（特别是在6LoWPAN已经出现的时候）因为到时候，可以直接找WLAN而接入广域网。

这样，最有可能的模式是：

几个终端加一个采集器或者集中器，采集器负责将数据传入广域网。

而现在做的，是因为国内在wifi Hot没有达到足够的分布密度，WLAN，无线城域网没有实现的情况下（这个是下一阶段，国家将要做的）的一种折中方法。载波会逐渐被现在的无线方案取代，而现在的短距离无线自组网，也必会在几年后被取代。

6LoWPAN标准，几近完善，开发的厂家还不多（现在已经有些厂家开始开发Radio-crafts，Nivis，TI，ST，有相应的芯片支持）。

如前所述，

现在无线传输在网络热点密布后，又因为6LoWPAN的日渐趋熟，会消失在热点密布的地方；但，同时还有一些热点无法没有密布的地方，那些地方会是将来无线短距离组网的大量应用的地方。

有热点的地方，更多的将是星形网络，通过一个采集器，采集多个终端，有采集器负责上报给广域网。

没有热点的地方，更多的将利用现在的网状拓扑结构，即组网技术。

同时为了提高频谱的利用率，新的无线传输技术，也将会出现。

由于标准的日益统一，如果6LoWPAN能够像，TCP/IP一统互联网协议一样，统一了低速率接入的协议，那么在这里就没有更多的利润可做。

因为协议已经统一，而且开源，大家都可以做到。唯一还有差别的就是模块的硬件了，但是这里能够带来的利润，已经不多了。就像现在，单独的TCP/IP芯片价格已经已经很低。但是基于TCP/IP的互联网，带来了巨大的产业链。

所以，这个时候利润来自6LoWPAN的应用层。当底层通信已经完备，这时，就是上层应用的舞台。

现在主要的提供抄表抄表方案的半导体厂商，

Freescale,

Ti，

ST，

Atmel

其中，Freescale。Ti，St，三者均提供从MCU到无线的方案，

Freescale的MC132XX，

Ti的CC25XX

St的STM32W，

主要跑ZigBee协议

silicon lab推出的无线产品暂时没有提到6loWPAN，

radio-crafts心在推出的无线模块，把6LowPAN和Zigbee放在一起对待，RC2300,RC2400系列，工作在2.4G，应该是只做了链路层，因为支持802.15.4的缘故

Nivis 使用飞思卡尔的MC12311推出了6LowPAN模块，

Ti推出的CC1180专门用于6LowPAN，工作在1G以下，

6LowPAN的工作主要频率应该在1G以下：315M，433M，868，915

同时silicon lab把6LoWPAN定义在2.4G的应用频段上

1G以下的工作频率，有利于传输距离的增加。

contiki-2.6的代码中现在支持的CPU有

TI，Freescale，St三家的无线产品,没有找到silicon lab的芯片

其中：

TI的是CC253X，CC2430，

ST的是STM32W，

Freescale的是MC123XX

注：几个有关的网址

http://www.nivis.com/technology/6LoWPAN.php

http://www.21ic.com/np/rf/201210/148781.htm

http://radiocrafts.com/index.php?sideID=243&ledd1=33

http://www.ti.com/product/cc1180

http://www.freescale.com/webapp/sps/site/prod_summary.jsp?code=MC12311&webpageId=M10PHKGTk&nodeId=0106B9837FKGTk&fromPage=tax

http://www.freescale.com/webapp/sps/site/prod_summary.jsp?code=KW01&webpageId=134202788505672650F3F4&nodeId=01624698C9F3F4&fromPage=tax