PCB checklist
2013-11-28 14:15
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序号 | 内容 | 结果 | 备注 |
1 | 公司名称、项目名称、图号相关信息是否正确; | ||
2 | 外形尺寸与外形图是否一致 | ||
3 | 接口位置、定位孔位置是否正确(用户接口,USB、SD、FPC位置) | ||
4 | 元器件摆放不重叠,整齐美观 | ||
5 | 元器件的摆放不影响其他器件的拔插或者焊接 | ||
6 | 丝印摆放整齐、方向统一,易于看出 | ||
7 | MARK点摆放是否符合要求(远离板边,3mm内无器件,对角摆放) | ||
8 | 新器件封装要逐一核对 | ||
9 | 无直角或锐角走线 | ||
10 | 信号线离板边距离大于2mm | ||
11 | 晶振、时钟芯片下面避免高速信号线通过 | ||
12 | DRC应该没有错误,DRC的warming不影响功能 | ||
13 | 有极元件极性是否标出,IC第一脚位置是否标出 | ||
14 | 电源走线是否够宽 | ||
15 | 高速信号线、差分信号线是否等长等距处理 | ||
16 | 铺地检测,焊盘通过花窗接地,地上过孔是否合理,避免形成孤岛 | ||
17 | PCB上面是否有ICT(In-Circuit Testing)测试点 | ||
18 | 电源,复位脚等滤波电容的走线应“先进再出” | ||
19 | 各IC的旁路电容应紧靠其摆放 | ||
20 | 元件丝印与SM-B层的元件位对应,以免漏掉元件丝印 | ||
21 | 电源线、背光线要粗,走双过孔 | ||
22 | 铁框引脚要手动铺铜接地 | ||
23 | 走线简洁,少绕弯;尽可能不从灯焊盘旁边绕过,若无法做到可打过孔通过 |
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