CES2019：东芝推出新SSD 第四代BGA封装

　　在今年的2019CES展上，作为全球存储器解决方案领导厂商的东芝，推出最新的 BG4 系列固态硬盘产品。

　　这是新系列的单一封装 NVMe™ 固态硬盘，容量最高可达 1024GB，其中于单一封装搭载创新的 96 层 3D 快闪存储器及全新控制器，提供同级最佳的读取效能。

　　BG4 系列目前仅向 PC OEM 客户提供限量样品，预期在 2019 年第二季逐步扩大出货规模。

　　这款新系列的单一封装固态硬盘采用 PCIe® Gen3x4 通道，提供高达 2250 MB/s的循序读取效能，并以更出色的快闪存储器管理，提供领先业界的随机读取效能，最高可达 380000 IOPS。

　　BG4 单一封装固态硬盘适用于体积精巧及效能导向的系统，例如超薄型笔记型计算机、物联网嵌入式系统，以及服务器和数据中心。

　　BG4 固态硬盘是以 NVM ExpressTM Revision 1.3a 规格为基础建构，在循序及随机写入效能方面，分别比前代的 BG3 系列高出约 70%及 90%。此外更利用东芝存储器最先进的 BiCS FLASHTM 及新款固态硬盘控制器，让电源效率分别在读取及写入时提升20%及7%。

　　BG4 单一封装固态硬盘系列将供应 128GB、256GB、512GB 及 1024GB 四种容量，其中1.3mm 的薄型规格容量最高可达 512GB。外型规格选项包括表面粘着 M.2 1620 (16 x 20mm) 单一封装或可拆卸 M.2 2230 (22 x 30mm) 模块，可让轻薄型行动 PC 享有更多设计弹性。这款产品将于不久后推向市场。