高通明年发中阶处理器：合作伙伴多为中国品牌

　　据台湾《联合报》12月27日报道，除了稍早揭晓并且将在明年用于多款旗舰机种的高阶款处理器骁龙845，高通计划在明年间推出新款中阶处理器骁龙670，预期作为骁龙后继处理器规格。



　　相关消息指出，高通计划在2018年内宣布推出新款中阶处理器骁龙670，预期对应4GB或6GB内存、LPDDR4规格，并且支持64GB容量的eMMC 5.1储存组件，以及分辨率达WQHD 2560 x 1440显示屏幕与1300万画素相机。

<iframe id="iframeu2719811_0" name="iframeu2719811_0" src="http://pos.baidu.com/ccum?conwid=200&conhei=200&rdid=2719811&dc=3&di=u2719811&dri=0&dis=0&dai=8&ps=0x0&enu=encoding&dcb=___adblockplus&dtm=HTML_POST&dvi=0.0&dci=-1&dpt=none&tsr=0&tpr=1515026700095&ti=%E9%AB%98%E9%80%9A%E6%98%8E%E5%B9%B4%E5%8F%91%E4%B8%AD%E9%98%B6%E5%A4%84%E7%90%86%E5%99%A8%EF%BC%9A%E5%90%88%E4%BD%9C%E4%BC%99%E4%BC%B4%E5%A4%9A%E4%B8%BA%E4%B8%AD%E5%9B%BD%E5%93%81%E7%89%8C_%E7%A7%91%E6%8A%80_%E4%B8%AD%E5%9B%BD%E7%BD%91&ari=2&dbv=2&drs=1&pcs=1024x768&pss=1024x2826&cfv=24&cpl=1&chi=3&cce=true&cec=UTF-8&tlm=1515026700&rw=768&ltu=http%3A%2F%2Ftech.china.com.cn%2Fit%2F20171227%2F330772.shtml&ecd=1&uc=1024x768&pis=-1x-1&sr=1024x768&tcn=1515026700&qn=2d8cbce41335c681&tt=1515026700085.200.759.760" width="200" height="200" align="center,center" vspace="0" hspace="0" marginwidth="0" marginheight="0" scrolling="no" frameborder="0" style="border:0;vertical-align:bottom;margin:0;width:200px;height:200px" allowtransparency="true"></iframe>　　就整体来看，中阶处理器骁龙 670依然无法支持高阶机种采用的UFS 2.1，同时也无法确认实际制程技术规格，但有不少看法认为此款处理器将采用三星10nm FinFET制程技术生产，并且采用两组Kryo 360客制化核心设计，另外配置6组低功耗运作核心，而Adreno GPU也将一并作升级。相比现有骁龙 660分别采4+4组Kryo 260运作核心，骁龙 670预计采用2+6的大小核心配置将能有更高运作表现。

　　从相关时间点来看，高通预期上半年重心将放在高阶处理器骁龙 845，并且与一线手机品牌厂商合作，预计下半年推出的中阶处理器骁龙 670则预期在明年第一季量产，预计将与小米、OPPO、vivo等品牌合作新机。

(责任编辑：王擎宇)