高通平台学习----常用缩写（持续更新中）

缩写一英文首字符顺序排列

A

APQ application processor qualcomn，高通应用处理器，实际就是没基带的soc

ASM Ant_Switch Module 天线开关模块

B

C

CDT Configuration Data Table，包含CDB0: platform info信息和CDB1 DDR配置参数。

CDMA Code Division Multiple Access 码分多址

CSI Camera Serial interface 摄像头串行接口

CA carrier aggregation 载波聚合

简单地说，它可以将多个载波聚合成一个更宽的频谱，同时也可以把一些不连续的频谱碎片聚合到一起，能很好地满足LTE、LTE-Advanced系统频谱兼容性的要求，不仅能加速标准化进程，还能最大限度地利用现有LTE设备和频谱资源。得益于更宽的频谱，载波聚合后最直观的好处就是传输速度的大幅度提升，以及延迟的降低，比如高通、中国移动的试验。

同时，载波聚合还能有效改善网络质量，提升吞吐量，使网络负载更加均衡，尤其是在负载较重的时候效果会更明显。

D

DSDA Dual SIM Dual Active 双卡双通

DSDS Dual SIM Dual Standby 双卡双待

DSI Display Serial Interface 显示屏串行接口

E

EBI External Bus Interface 外部总线接口

EDGE Enhanced Data rates for GSM Evolution GSM增强数据率演进

F

FDD Frequency Division Duplex 分频双工

FEM Front-End Module 前端模块

FTM Factory Test Mode 出厂测试模式

G

GLONESS 全球轨道卫星导航系统

GNSS 全球卫星导航系统

GRFC General RF Control 通用卫星控制

GSM Global System for Mobile communications 全球移动通信系统

H

HLOS High-level operation system，高级操作系统

HSDPA High-Speed Downlink Packet Access高速的下行链路数据包访问

HSUPA High Speed Uplink Packet Access 高速的上行链路数据包访问

L

LNA Low-Noise Amplifier 低噪声放大器

L2 TCM Tightly-Coupled Memory，紧耦合内存

Some ARM SoC:s have a so-called TCM (Tightly-Coupled Memory). This is usually just a few (4-64) KiB of RAM inside the ARM processor.

Due to being embedded inside the CPU The TCM has a Harvard-architecture, so there is an ITCM (instruction TCM) and a DTCM (data TCM). The DTCM can not contain any instructions, but the ITCM can actually contain data

M

MDM mobile date modem，移动数据基带，实际就是基带

MSM mobile station modems 移动基带处理器.带基带的手机处理器msm=apq+mdm，包含基带的soc。

MBA Modem Boot Authenticator，调制解调器引导认证

MIPI Mobile Industry Processor Interface 移动行业处理器接口

MMC Multi Media Card 多媒体卡

MBN (modem binary) 调制解调器二进制文件

MCFG Modem Configuration 调制解调器配置

MBN文件是mcfg.mbn文件，Modem Configuration Framework (MCFG)为建立MCFG软件镜像和下载到设备提供了指令（方法），MBN文件是一个关键NV/EFS的集合并且正确的配置UE为迎合一个载波网络的操作需求。

MMMB multimode multiband 多模式多频段

P

PBL APPS PBL(Application Primary Boot Loader)，主引导加载程序

PAM Power Amplifier Module 功率放大器模块

Q

QSD quanlcomn snap dragon，高通骁龙，实际是msm，荣誉编号，少数用。

QSC qualcomn single chip，高通单芯片，功能机用的。

QRD Qualcomm Reference Design 高通参考设计

QCN 文件存储的都是NV项目，一般主要是RF NV项，不能配置在代码中，要写进Flash的特定分区表里面。Qcn文件用RF NV MANAGER打开可以调整修改相对应的NV项来该表射频参数。

R

RPM Resource Power Manager，资源电源管理器

RPM （Resource Power Manager）是高通MSM平台另外加的一块芯片，虽然与AP芯片打包在一起，但其是一个独立的ARM Core。之所以加这个东西，就是要控制整个电源相关的shared resources，比如ldo，clock。负责与SMP,MPM交互进入睡眠或者唤醒整个系统

RFC RF Card Logic to control RF Frontend (RFFE) components, such as an antenna switch, Power Amplifier (PA), Low-Noise Amplifier (LNA), and manages RFC dependent data

GRFC Generic RF Controls 通用RF控制器GRFCs are dedicated signals that connect to internal or external components; they are toggled at specific times to control functions such as PA enable. If GRFC is used, it should be defined as GRFC (not GPIO) in software

T