DC 平衡双向控制串行器 转接口IC GM8913:LVTTL转FPD-LINK III芯片
2017-04-05 14:01
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1 概述
GM8913型DC平衡双向控制串行器,其主要功能是实现将10或12位并行控制信号和一路时钟信号串行为一路2.8Gbps高速串行数据;同时接收低速通道信号实现模式配对的功能。芯片内部集成终端电阻,可通过外部I/0或I2C总线进行配置,支持power down模式。芯片core电源VDDn为1.8V,I/O电源VDDIO可支持3.3V和1.8V两种电压。
该芯片的主要应用领域是汽车Advanced Driver Assistance Systems (ADAS)中ECU(电子控制单元)视频处理器与防碰撞系统前端摄像机、后视镜摄像机和停车系统成像仪模块之间的无缝、独立双向、低时延通讯。
2 特征
a) 工作温度范围:-40℃~105℃;
b) 电源电压VDDn:1.8V;
c) 电源电压VDDIO:3.3V或1.8V;
d) 封装形式:QFN32;
e) 器件等级:工业级。
3 封装及引脚功能说明
本器件采用32引线的方形扁平无引脚封装(QFN32),引脚排序如下所示。
该芯片的各引脚功能描述见表1:
...
4 功能描述
功能框图按图3 规定。器件主要实现器件主要实现将10 位或12 位并行信号转换为2.8Gbps 高速串行信号;同时低速通道接收器实现将串行控制信息解串译码的功能。并由接
收器、驱动器、时钟与数据恢复、判决反馈均衡器、判决反馈均衡器数字算法控制、数字选择及状态控制、锁相环、数据解码和输出锁存模块组成。
5 参数指标
5.1 极限工作条件
电源电压(VDDPLL、VDDT、VDDCML、VDDD):-0.3V~2V
电源电压(VDDIO):-0.3V~3.6V;
结温(Tj):150℃;
引线耐焊接温度(Th)(4s):260℃;
功耗(PD):0.9W;
热阻(RθJc):27℃/W;
贮存环境温度(Tstg):-65℃~150℃;
静电放电敏感度(VESD):2000V。
5.2 推荐工作条件
电源电压(VDDPLL、VDDT、VDDCML、VDDD):1.8V±0.09V;
电源电压(VDDIO):3.3V±0.3V、1.8V±0.09V;
输入时钟频率(fTCLK):25MHz~150MHz;
电源噪声电压(Vnoise):≤50mV;
工作温度(TA):-40℃~105℃。
5.3 静态参数
...
GM8913型DC平衡双向控制串行器,其主要功能是实现将10或12位并行控制信号和一路时钟信号串行为一路2.8Gbps高速串行数据;同时接收低速通道信号实现模式配对的功能。芯片内部集成终端电阻,可通过外部I/0或I2C总线进行配置,支持power down模式。芯片core电源VDDn为1.8V,I/O电源VDDIO可支持3.3V和1.8V两种电压。
该芯片的主要应用领域是汽车Advanced Driver Assistance Systems (ADAS)中ECU(电子控制单元)视频处理器与防碰撞系统前端摄像机、后视镜摄像机和停车系统成像仪模块之间的无缝、独立双向、低时延通讯。
2 特征
a) 工作温度范围:-40℃~105℃;
b) 电源电压VDDn:1.8V;
c) 电源电压VDDIO:3.3V或1.8V;
d) 封装形式:QFN32;
e) 器件等级:工业级。
3 封装及引脚功能说明
本器件采用32引线的方形扁平无引脚封装(QFN32),引脚排序如下所示。
该芯片的各引脚功能描述见表1:
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4 功能描述
功能框图按图3 规定。器件主要实现器件主要实现将10 位或12 位并行信号转换为2.8Gbps 高速串行信号;同时低速通道接收器实现将串行控制信息解串译码的功能。并由接
收器、驱动器、时钟与数据恢复、判决反馈均衡器、判决反馈均衡器数字算法控制、数字选择及状态控制、锁相环、数据解码和输出锁存模块组成。
5 参数指标
5.1 极限工作条件
电源电压(VDDPLL、VDDT、VDDCML、VDDD):-0.3V~2V
电源电压(VDDIO):-0.3V~3.6V;
结温(Tj):150℃;
引线耐焊接温度(Th)(4s):260℃;
功耗(PD):0.9W;
热阻(RθJc):27℃/W;
贮存环境温度(Tstg):-65℃~150℃;
静电放电敏感度(VESD):2000V。
5.2 推荐工作条件
电源电压(VDDPLL、VDDT、VDDCML、VDDD):1.8V±0.09V;
电源电压(VDDIO):3.3V±0.3V、1.8V±0.09V;
输入时钟频率(fTCLK):25MHz~150MHz;
电源噪声电压(Vnoise):≤50mV;
工作温度(TA):-40℃~105℃。
5.3 静态参数
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