PCB初步认识以及单片机最小系统
2016-07-27 16:18
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1、工业制造PCB与手工制造区别
①工业制造需铺油 ,与手工不同 的是工业采用铺油的方式,实现除有用区域外,其它区域实现绝缘的作用
②工业有丝印 ,在PCB板子的右上脚区域有设计者、设计时间等信息
③手工的周期短,如果项目比较紧急,我们可以选择手工制作PCB,相对于工业制作,手工制作周期短
2、元器件的分类:直插型,贴片型
3、两层板的连通:①过孔(via):用来连接上下两层的走线 ②焊盘(pad):连接上下两层的走线,同时焊接元器件
多层板:①通孔:可以穿过的孔 ②盲孔:从印制板内仅延展到一个表层的导通孔
4、PCB层
①Solder层:为露铜层,为铺绿油的层
②Paste层:为钢网层,工厂加工需要
③Keep—Out Layer层:分割层,用来给板子规定形状或者打洞
④Top Layer/Bottom Layer层:走线层
⑤Top Overlay/Bottom Overlay:丝印层
5、符号和封装
符号:在原理图中使用,标识元器件,只是一种标号
封装:元器件的实际尺寸,包括外形尺寸
6、绘图单位
1 mil = 1/1000inch = 0.00254cm = 0.0254mm
1inch = 1000mil = 2.54cm = 25.4mm
100 mil = 2.54mm 1mm≈40mil
附:单片机最小系统
①工业制造需铺油 ,与手工不同 的是工业采用铺油的方式,实现除有用区域外,其它区域实现绝缘的作用
②工业有丝印 ,在PCB板子的右上脚区域有设计者、设计时间等信息
③手工的周期短,如果项目比较紧急,我们可以选择手工制作PCB,相对于工业制作,手工制作周期短
2、元器件的分类:直插型,贴片型
3、两层板的连通:①过孔(via):用来连接上下两层的走线 ②焊盘(pad):连接上下两层的走线,同时焊接元器件
多层板:①通孔:可以穿过的孔 ②盲孔:从印制板内仅延展到一个表层的导通孔
4、PCB层
①Solder层:为露铜层,为铺绿油的层
②Paste层:为钢网层,工厂加工需要
③Keep—Out Layer层:分割层,用来给板子规定形状或者打洞
④Top Layer/Bottom Layer层:走线层
⑤Top Overlay/Bottom Overlay:丝印层
5、符号和封装
符号:在原理图中使用,标识元器件,只是一种标号
封装:元器件的实际尺寸,包括外形尺寸
6、绘图单位
1 mil = 1/1000inch = 0.00254cm = 0.0254mm
1inch = 1000mil = 2.54cm = 25.4mm
100 mil = 2.54mm 1mm≈40mil
附:单片机最小系统
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