MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案

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MSP430系列单片机是美国德州仪器（TI）1996年开始推向市场的一种16位超低MSP430单片机。它的功耗小、具有精简指令集 （RISC）的混合信号处理器（Mixed Signal Processor）。称之为混合信号处理器，是由于其针对实际应用需求，将多个不同功能的模拟电路、数字电路模块和微处理器集成在一个芯片上，以提供 “单片机”解决方案。

该系列单片机多应用于需要电池供电的便携式仪器仪表中。本文主要讲解MSP430系列芯片外围晶振设计选型及注意事项等。



---MSP430F149

MSP430系列芯片一般外搭两颗晶振：一颗主频晶振，通常在4~16Mhz中选择；另外一颗时钟晶振，即32.768Khz晶振，早期选用直插封装的，现在大部分采用贴片封装的产品，其一便于贴装，其二追求产品的稳定性和品质的可靠性等。



---应用电路



---MSP430开发板

一、主频晶振的选择

通 常MSP430芯片的主频晶振一般选择4Mhz的整数倍，即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。早期电路设计的时候一般选择成本较低的49S 封装产品，现阶段越来越倾向于稳定性更好、体积更小、便于贴装的贴片3225封装产品，上海唐辉电子代理的日本KDS大真空公司推出的DSX321G和 DSX320G\DSX320GE产品。

1、工业级、消费类产品用DSX321G 8Mhz，如下图：





该型号产品封装为3.2mm*2.5mm，体积不到传统直插型49S封装的1/5，精度可达到20PPM，工作温度达到-40—+85°C的工业级，完全能够满足客户的要求。





2、汽车电子、工控类产品用DSX320G/DSX320GE，如下图：





该型号产品封装同意为3.2*2.5mm，精度可做到100ppm和50ppm，除了温度能满足客户要求的-40-+125°C、-40-+150°C外，还符合AEC-Q200标准。

二、32.768Khz时钟晶振的选择

32.768Khz这一家族的型号很多，各种直插和贴片的，各种负载电容的、各种精度的。根据MSP430不同的系列做一下针对性的推荐：

IC name Quartz crystal CL(pF)

MSP430F169 32.768kHz 12.5

MSP430F2131 32.768kHz 12.5

MSP430F2131 32.768kHz 6

MSP430F413 32.768kHz 12.5

MSP430F413 32.768kHz 6

MSP430FG4619 32.768kHz 12.5

MSP430FG4619 32.768kHz 6

MSP430F1232IPW 32.768kHz 12.5

MSP430F1XX 32.768kHz 12.5

MSP430F2XX 32.768kHz 12.5

MSP430F4XX 32.768kHz 12.5

MSP430F4XX 32.768kHz 12.5

MSP430F5XX 32.768kHz 12.5

MSP430FE427 32.768kHz 6

MSP430P325 32.768kHz 6

1、低负载、低ESR值产品：

直插封装DT-26 32.768Khz 20PPM 6PF





贴片封装DMX-26S 32.768Khz 20PPM 6PF





贴片封装NX3215SA 32.768Khz 20PPM 6PF





2、常规负载产品：

直插封装DT-26 32.768Khz 20PPM 12.5PF





贴片封装DMX-26S 32.768Khz 20PPM 12.5PF





贴片封装NX3215SA 32.768Khz 20PPM 12.5PF





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搭配MSP430单片机的32.768Khz晶振（以圆柱形晶振为例）

的原理、基本应用、使用注意事项

音叉型水晶振动子标准品（32.768Khz圆柱体型晶振）使用上的注意事项

1、耐冲击性

施加了过大的冲击后，会引起特性的恶化或不发振。

充分注意不要发生落下。另外，尽可能在无冲击的条件下使用。

自动焊接或条件变更时，在使用前应充分确认一下。