硬件类项目完整开发流程
2016-07-02 08:21
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担任过2个硬件类项目的项目经理(同时作为项目开发成员),以下以近期负责的一个项目为参考,
项目成员:
项目经理1名:负责项目各个阶段的监管,同时兼任应用软件工程师
PM 1名:协助项目经理监管项目各个阶段,一般同时担任多个项目的PM
硬件工程师1名:负责硬件开发
逻辑工程师1名:负责逻辑模块开发
嵌入式工程师1名:负责嵌入式模块开发
应用软件工程师1名:负责PC控制软件开发,由项目经理兼容
PCB工程师1名
测试工程师多名:负责硬件测试,系统测试,环境测试,热传测试,
制造代表1名
采购代表1名
工程服务代表1名
市场代表1名
资料工程师1名
资料工程师1名
质量工程师1名
该硬件项目的开发流程如下:
一. TR1阶段
1. 项目开工会
召集各个领域的代表,包括研发,测试,工程服务,市场,生产制造,质量等各个领域的代表参加项目开工会,向各个代表介绍本项目的项目背景,项目目的,项目任务,项目类型,项目开发周期,实现规格,项目成员等。
2. 项目进度计划时间表制定
制定从召开项目开工会到项目发布的整个流程的各个时间节点及各个阶段的工期。在我们单位里使用Office Project软件制定。
3. 项目需求与规格制定
向各个领域(研发,测试,工程服务,市场,生产制造等)收集项目中产品的需求,然后根据需求定义设计规格。在实际中,如果是有产品线发起的项目,其他领域的同事可能对要开发的产品并非十分清楚了解,可提供的需求可能比较有限,一般由产品线负责人(可能也是该项目的项目经理)制定一个初步的产品规格,收集到的各领域需求补充到原有的产品规格中即可。整理成需求规格文档后再召集各领域同事进行需求规格评审。
4. 项目预算制定
计算项目中的各项费用,包括原材料(BOM成本),PCB加工费,钢网费,PCBA加工费,结构加工费,小批量试制费用,人工成本等。在计算费用时要预先计划好在制造功能样机,性能样机,小批量试制时样机的数量。该部分费用为预估的大致费用。
5. PRT评审
向上级及运作监管部门汇报该项目的项目任务,项目进度计划及发布日期,及项目预算。在该会议上达成的发布日期,即为该项目的最终发布日期,运作监管部门以该发布日期监控项目项目进度及最终是否延期。
6. 系统方案制定
制定硬件系统的系统图,各个模块的功能。在我所参与与负责的项目中,系统模块包括硬件,逻辑(FPGA),嵌入式,应用软件,结构等。一般由开发代表制定,如果项目经理也是开发成员,也可能由项目经理制定。
二. TR4-TR5阶段
1. 硬件原理图设计
由硬件工程师设计硬件原理图,确定用到的器件型号,芯片类型。器件选型时一般选用在已有产品中使用过的型号,以减少开发风险。
2. PCB设计
PCB工程师根据硬件工程师设计的硬件原理图进行布局布线,也称为Layout。PCB工程师如果资源紧缺,PCB设计需要外包。
3. 结构及ID设计
由结构工程师与ID设计工程师分别设计产品的结构部分与ID部分,ID设计好的图纸交给结构工程师后面去做打样。
4 物料准备
主要是硬件设计中涉及到物料准备,对于供应链中没有库存的器件,硬件工程师与采购沟通,确定器件的采购周期,并需在PCBA打样前所有物料都齐套。
5.PCB与PCBA打样
即功能样机试制
6. 结构打样
7. 逻辑、嵌入式,软件开发与调试
8. 系统联调
9. 第1轮测试
(1)硬件测试
(2)系统测试SDV ,一般分1-2版测试
(2)环境测试
(4)热传测试
10 Debug
如果涉及到硬件问题不可规避,则需要重新改板,需要重新进行原理图设计,PCB布局布线,打样,涉及到结构变更的也还要重新进行结构设计与打样
11. 第2轮测试
(1)硬件回归测试
(2)系统测试SIT
(3)环境回归测试
12. TR5评审
经过2轮测试,功能与性能样机都解决,则进行开始进行TR5评审,TR5评审前需完成各个领域的交付件交付,对产品bug问题状态达成共识。
三 TR6与项目发布阶段
1. 小批量试制
2. TR6 SVT测试
3. 确定产品上市发布策略
4. TR6评审
3. 项目发布
(未完,后续再补充)
项目成员:
项目经理1名:负责项目各个阶段的监管,同时兼任应用软件工程师
PM 1名:协助项目经理监管项目各个阶段,一般同时担任多个项目的PM
硬件工程师1名:负责硬件开发
逻辑工程师1名:负责逻辑模块开发
嵌入式工程师1名:负责嵌入式模块开发
应用软件工程师1名:负责PC控制软件开发,由项目经理兼容
PCB工程师1名
测试工程师多名:负责硬件测试,系统测试,环境测试,热传测试,
制造代表1名
采购代表1名
工程服务代表1名
市场代表1名
资料工程师1名
资料工程师1名
质量工程师1名
该硬件项目的开发流程如下:
一. TR1阶段
1. 项目开工会
召集各个领域的代表,包括研发,测试,工程服务,市场,生产制造,质量等各个领域的代表参加项目开工会,向各个代表介绍本项目的项目背景,项目目的,项目任务,项目类型,项目开发周期,实现规格,项目成员等。
2. 项目进度计划时间表制定
制定从召开项目开工会到项目发布的整个流程的各个时间节点及各个阶段的工期。在我们单位里使用Office Project软件制定。
3. 项目需求与规格制定
向各个领域(研发,测试,工程服务,市场,生产制造等)收集项目中产品的需求,然后根据需求定义设计规格。在实际中,如果是有产品线发起的项目,其他领域的同事可能对要开发的产品并非十分清楚了解,可提供的需求可能比较有限,一般由产品线负责人(可能也是该项目的项目经理)制定一个初步的产品规格,收集到的各领域需求补充到原有的产品规格中即可。整理成需求规格文档后再召集各领域同事进行需求规格评审。
4. 项目预算制定
计算项目中的各项费用,包括原材料(BOM成本),PCB加工费,钢网费,PCBA加工费,结构加工费,小批量试制费用,人工成本等。在计算费用时要预先计划好在制造功能样机,性能样机,小批量试制时样机的数量。该部分费用为预估的大致费用。
5. PRT评审
向上级及运作监管部门汇报该项目的项目任务,项目进度计划及发布日期,及项目预算。在该会议上达成的发布日期,即为该项目的最终发布日期,运作监管部门以该发布日期监控项目项目进度及最终是否延期。
6. 系统方案制定
制定硬件系统的系统图,各个模块的功能。在我所参与与负责的项目中,系统模块包括硬件,逻辑(FPGA),嵌入式,应用软件,结构等。一般由开发代表制定,如果项目经理也是开发成员,也可能由项目经理制定。
二. TR4-TR5阶段
1. 硬件原理图设计
由硬件工程师设计硬件原理图,确定用到的器件型号,芯片类型。器件选型时一般选用在已有产品中使用过的型号,以减少开发风险。
2. PCB设计
PCB工程师根据硬件工程师设计的硬件原理图进行布局布线,也称为Layout。PCB工程师如果资源紧缺,PCB设计需要外包。
3. 结构及ID设计
由结构工程师与ID设计工程师分别设计产品的结构部分与ID部分,ID设计好的图纸交给结构工程师后面去做打样。
4 物料准备
主要是硬件设计中涉及到物料准备,对于供应链中没有库存的器件,硬件工程师与采购沟通,确定器件的采购周期,并需在PCBA打样前所有物料都齐套。
5.PCB与PCBA打样
即功能样机试制
6. 结构打样
7. 逻辑、嵌入式,软件开发与调试
8. 系统联调
9. 第1轮测试
(1)硬件测试
(2)系统测试SDV ,一般分1-2版测试
(2)环境测试
(4)热传测试
10 Debug
如果涉及到硬件问题不可规避,则需要重新改板,需要重新进行原理图设计,PCB布局布线,打样,涉及到结构变更的也还要重新进行结构设计与打样
11. 第2轮测试
(1)硬件回归测试
(2)系统测试SIT
(3)环境回归测试
12. TR5评审
经过2轮测试,功能与性能样机都解决,则进行开始进行TR5评审,TR5评审前需完成各个领域的交付件交付,对产品bug问题状态达成共识。
三 TR6与项目发布阶段
1. 小批量试制
2. TR6 SVT测试
3. 确定产品上市发布策略
4. TR6评审
3. 项目发布
(未完,后续再补充)
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