中国半导体产业同时获三大支撑千载难逢

中国半导体产业同时获三大支撑千载难逢

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2015-03-25 13:47:39
来源：元器件交易网 

　　中国半导体产业可以说遇到了百年难遇到大好时机。一方面政府提供了几千亿人民币的集成电路产业基金，另一方面，这一届政府强力提倡的“去IOE”和“国产化”令本土IC在应用上有了靠山。同时，那些跨国IC公司看到中国政府扶持本土IC的决心，也纷纷向中国厂商伸出了橄榄枝。所以，目前的中国半导体产业同时获得了三大支持：资金、应用、以及先进技术转让。这三个要素的共振，将会诞生一个世界级的集成电路国家，可以说现在的集成电路人遇到了千载难逢的好时机。

　　2014年底好热闹，一边有千亿级的国家集成电路产业投资基金宣布注册成立，并结合民间和产业链资本开始营运；另一边有国际公司排着队到中国来投资并转让技术。

　　已有英特尔90亿人民币投资展讯、联发科技3亿人民币通过武岳峰资本参投国家集成电路产业基金、台湾联电7.1亿美元投资联芯集成电路制造公司在大陆引进先进制造工艺、美国高通公司宣布在中芯国际北京成功量产28纳米的手机主处理器芯片骁龙410、德州仪器和英特尔分别在成都工厂引进先进封装技术，中国长电科技(600584,股吧)走向海外收购全球第四大封装厂家。。。对于需要经验积累的半导体工艺，有时先进技术转让比单纯的投“钱”来得更重要，这让中国的IC产业将迎来一个全新的时代。

　　2014年底千亿产业基金启动细节

　　2014年9月底，国家集成电路产业投资基金股份有限公司注册，按照国务院批复方案，首期安排基金规模1200亿元，分期到位，这还是控制了产业链上的投资热情，目前欲参与的公司太多。

　　事实上，在国家集成电路产业投资基金股份有限公司注册成立之前的一个月，华芯投资管理有限责任公司就宣布注册成立了，它就是未来集成电路产业基金的主要管理者。“在工信部、财政部、国开金融公司等各方面的指导支持下，华芯投资已于2014年8月顺利注册，并正在有效开展国家基金的投资管理工作。”华芯公司投资战略部总经理周玮表示，在12月底的一次内部会议上他披露了更多关于资金管理方面的细节。

　　我国集成电路产业发展面临很多深层次问题，企业融资瓶颈尤其突出，这主要体现在以下三点：骨干企业虽已初步形成一定盈利能力但不巩固；国内融资成本高；社会资本因芯片制造业投入金额大、回报周期长、短期收益低而缺乏投入意愿。“相对应的，从全球来看，他们远比中国半导体产业的投入高。”他指出(图1)。“集成电路产业已经形成了各行业中最为完备的政策支持体系。”他表示。

　　目前，国家开发银行对国开金融进行了300亿元特别授信并对基金出资；8家机构积极参与基金发起，7家机构参与普通股增资扩股；工信部、财政部、地方政府给予一系列政策支持，国开行、进出口银行专项贷款支持。

　　这里值得一提的是武岳峰资本，不仅仅是其合伙人之一是展讯的前创始人武平。2014年11月，联发科技宣布参与上海市创业引导基金与武岳峰资本所共同发起的集成电路信息产业基金，上海武岳峰集成电路信息产业基金总体规模为100亿人民币, 首期规模30亿人民币，联发科技将于取得主管机关核准后投资3亿人民币。

　　联发科技董事长蔡明介亲自出席该仪式，并表示过去两岸在半导体与IT产业上下游都有紧密的合作，让双方都能够逐步成长壮大，未来面对全球的竞争，联发科技希望通过参与此基金的投资，使两岸能有更深的结盟与合作，在全球半导体的产业竞争上取得更佳的成绩。看到英特尔等大佬都来大陆了，联发科技也不甘落后。

　　这个旨在扶持中国集成电路产业的国家基金，有望在未来10年为该产业撬动5万亿投资。“基金管理采用三权分立的委托管理方式，完全是市场化运作机制。”投资方向上，他表示，“重点支持芯片制造环节，同时考虑设计、封装测试、设备和材料等领域。以资本为纽带，打通产业链各环节，形成协同发展格局所以，国家产业基金的60%投向集成电路制造业，同时兼顾全产业链发展，并且，我们也会适时调整投资比重，对资产进行合理配置。”

　　集成电路产业基金的投资思路

　　谈及具体投资思路，周玮表示，将重点布局北京、上海、江苏、武汉、深圳等集成电路产业发达地区；依托骨干龙头企业，重点投向制造、兼顾其他环节；充分利用信贷、财税、基金的力量，形成政策合力。“主要采用私募股权、基金投资、夹层投资、公开市场投资；除特殊情况，不做风险投资和天使投资，主要是一二极投资。投资时也不谋求成为被投企业的最大股东”他解释，“国家产业基金不谋求控股，主要履行辅助业务。”。

　　他指出，产业基金以重点区域为载体促进产业集聚发展，“注重与地方基金的协作，适当参股地方性基金，形成逐级放大效应。国家基金重点投向3~5个产业集聚区，促进形成优势产业集群，避免一哄而上、一哄而起。”他强调。

　　当然，大家最关心的是近期产业基金将会投向哪些方向？对此，他表示，近期的投资思路是：抓住28nm工艺和第四代移动通信(4G)发展的时间窗口，以重点芯片制造、设计、装备企业为依托，启动一批重点投资项目，促进国内外收购并购取得实质进展，努力实现基金良好开局。具体来说，在集成电路制造方面：依托骨干企业，扩充现有产能，把握32/28nm长周期工艺节点的机遇，建成规模生产的32/28nm生产线，推动跨过投资、规模、技术门槛。同时，整合8英寸生产线资源，推动特色工艺生产线建设。

　　在集成电路设计方面，聚焦移动智能终端和网络通信领域，支持量大面广的移动智能终端、数字电视、网络通信、智能穿戴设备芯片等，通过整合资源促进企业实力快速提升。同时，也要关注存储器等重点领域和行业市场芯片研发与产业化。

　　在集成电路封装方面，支持骨干企业与芯片设计、制造企业加强联合，提升先进封装规模和水平；适时开展国际并购，促进骨干封装测试企业的整合重组。这里，产业基金的第一单可能已经投向了长电科技。也是在2014年12月底，这几家公司宣告，长电科技、芯电上海、国家集成电路基金将组成财团联合收购世界排名前列的半导体封装测试公司星科金朋。

　　这标志着国家集成电路基金首批投资正式落地，事实上，据透露，产业基金在12月已完成首批2个项目出资，实际出资21.68亿元。这里面可能就包括了用于长电并购的基金。

　　在集成电路装备与材料方面，基金将支持企业加快突破刻蚀机、离子注入机等关键装备和材料核心技术，促进国内外资源整合，逐步培育形成产品种类系列化、成套化、规模化的企业，促进硅片材料和专用材料批量化。

　　“总之，我们要打造集成电路产业的强大生态。会引入以下几类基金：地方类基金发挥示范作用，引导社会其他资金充分投入；龙头企业类基金，积极共同发起设立，采取混合投资方式，通过资本市场投资撬动行业资源；绩优团队类基金，依托团队的项目自主开发能力，加大优质项目与子基金的协同投资；并且，要建立合适的研发平台、设备租赁公司、境外SPV等。我们的目标是以股权投资为引导，推动骨干龙头企业优化治理结构，促进兼并重组。着力推进国际并购，加强技术、人才引进，努力推动一批企业进入全球第一梯队。”

　　近期国际公司转让的先进技术

　　2014年下半年，国际公司排着队到中国来投资并转让技术，笔者认为这对于中国半导体产业来说是更重要的一件事。因为要快速赶上国际先进水平，仅仅有钱是不行的，半导体产业尤其需要技术积累，需要师傅传教解惑，这里的know how太多。这一次，中芯国际能够这么快速地量产28nm最先进的手机处理器骁龙410，就是在美国高通公司的强力帮助下才能完成的。“这是双方在先进工艺制程和晶圆制造合作上的重要里程碑。”高通中国区总裁王翔说道，“这一成就源于中芯国际和高通的长期生产合作，并且，双方于2014年7月扩大了在28纳米工艺节点上的合作。”

　　记得2014年初笔者在巴塞罗拉WMC上采访了高通总裁Derek Aberle，他当时透露高通会帮助中芯国际在2014年量产28nm的手机处理器，笔者的采访文章发表后，很多人表示不可信，不相信中芯国际能在这么短的时间量产28nm处理器。事实证明，先进技术转让与强有力的技术支持，有时比单纯的资本投入显得更重要。

　　另一方面，在封装工艺上中国也是一直处于落后的状态，连在国际是已十分普遍的倒装工艺，能够生产的中国厂商都很少，并且，就算能生产，复杂度与良率也不够。随着物联网、智能穿戴的兴趣，3D封装、WLCSP和TSV等晶园级封装将会越来越盛行，而中国在这方面差距更大。2014年底，德州仪器、英特尔先后宣布将向其各自在中国成都的封装转让先进的封装工艺：TI宣布将在成都再建一个全球来说都是最先进的12英寸晶圆凸点加工厂，晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术。“该厂的土建工程将在2015年启动，2015年年底把设备放进去，希望是在2016年上半年正式投入使用和生产。”德州仪器高级副总裁、全球技术与制造部总经理Kevin
Ritchie在成都封测厂开业时的发布会上表示。随后不久，英特尔也宣布将在未来15年内投资高达16亿美元，对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并将英特尔最新的“高端测试技术”引入中国。

　　除了国际公司的技术转让，中国公司也主动走出去收购先进技术。上面提到的长电收购新加坡星科金朋，将获得3D封装以及WLCSP等晶园级先进封装技术。

　　这一次，可以说是资金、技术与市场发生了共振，将会产生巨大的威力，中国集成电路产业百年难遇的大好时光来了。你，准备好了吗？




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