电阻等常用封装分析

导读：
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：

英制 (inch)	公制 (mm)	长(L) (mm)	宽(W) (mm)	高(t) (mm)	a (mm)	b (mm)
0201	0603	0.60±0.05	0.30±0.05	0.23±0.05	0.10±0.05	0.15±0.05
0402	1005	1.00±0.10	0.50±0.10	0.30±0.10	0.20±0.10	0.25±0.10
0603	1608	1.60±0.15	0.80±0.15	0.40±0.10	0.30±0.20	0.30±0.20
0805	2012	2.00±0.20	1.25±0.15	0.50±0.10	0.40±0.20	0.40±0.20
1206	3216	3.20±0.20	1.60±0.15	0.55±0.10	0.50±0.20	0.50±0.20
1210	3225	3.20±0.20	2.50±0.20	0.55±0.10	0.50±0.20	0.50±0.20
1812	4532	4.50±0.20	3.20±0.20	0.55±0.10	0.50±0.20	0.50±0.20
2010	5025	5.00±0.20	2.50±0.20	0.55±0.10	0.60±0.20	0.60±0.20
2512	6432	6.40±0.20	3.20±0.20	0.55±0.10	0.60±0.20	0.60±0.20

注解：

（1）1206封装元件大小为 0.12inch* 0.06inch 即120mil *60mil，大约3.048mm*1.524mm

做封装时候稍大一点3.2mmx1.6mm

（2）0805封装—焊接注意

80mil×50mil指的是器件本身的尺寸。焊盘的宽度可以等于50mil，如果是自己手工焊接，两个焊盘的总长度最好
大于80mil，留出下烙铁的空间。如果是机器标贴也就罢了。75mil×50Mil其实和80mil×50mil差不了多少，但 75mil×50Mil两个焊盘的总长度肯定是大于75mil的。

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贴片元件的封装
一、零件规格:

(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表

英制表示法1206 0805 06030402

公制表示法3216 2025 16081005

含义

L:0.12inch(3.2mm)W:0.06inch(1.6mm)

L:0.08inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)

L:0.06inch(1.6mm)W:0.03inch(0.8mm)

L:0.04inch(1.0mm)W:0.02inch(0.5mm)
注：

a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸

b、1inch=25.4mm

（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装

1、电阻：

最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。

注：

ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H

1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同

0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）

1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）

（1）电阻的命名方法

1、5%精度的命名： RS – 05 K 102 JT

2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FT

R －表示电阻

S －表示功率

0402是1/16W、

0603是1/10W、

0805是1/8W、

1206是1/4W、

1210是1/3W、

1812是1/2W、

2010是3/4W、

2512是1W。

05 －表示尺寸(英寸)：

02表示0402、

03表示0603、

05表示0805、

06表示1206、

1210表示1210、

1812表示1812、

10表示1210、

12表示2512。

K －表示温度系数为100PPM。

102 －5％精度阻值表示法：

前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。

1002 是1％阻值表示法：

前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩ。

J －表示精度为5％（电阻精度即电阻误差，如，1K +-1%，990Ω—1010Ω，1%的比5%的贵多了！）

F－表示精度为1％。

T －表示编带包装

2、电容：

可分为无极性和有极性两类:

无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；

有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：

类型 封装形式耐压

A 3216 10V

B 3528 16V

C 6032 25V

D 7343 35V

贴片钽电容的封装是分为

A型（3216），

B型（3528），

C型（6032），

D型（7343），

E型（7845）。有斜角的是表示正极
（1）钽质电容(Tantalum)：

钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。

其对应关系如下表

型号 Y A X B C D

规格

L（mm） 3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3

W (mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3

T （mm） 1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8

注意：电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。

如：10UF/16V”B”型与10UF/16V”C”型不可相互代用。

3、二极管：

根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，

小电流型（如1N4148）封装为1206，

大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5

发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，

常用的封装形式有三类： 0805、1206、1210
三、附件：电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成芯片的直插式和贴片式封装表：
元件 代号 封装 备注

电阻 R AXIAL0.3

电阻 R AXIAL0.4

电阻 R AXIAL0.5

电阻 R AXIAL0.6

电阻 R AXIAL0.7

电阻 R AXIAL0.8

电阻 R AXIAL0.9

电阻 R AXIAL1.0

电容 C RAD0.1 方型电容

电容 C RAD0.2 方型电容

电容 C RAD0.3 方型电容

电容 C RAD0.4 方型电容

电容 C RB.2/.4 电解电容

电容 C RB.3/.6 电解电容

电容 C RB.4/.8 电解电容

电容 C RB.5/1.0 电解电容

保险丝 FUSE FUSE

二极管 D DIODE0.4 IN4148

二极管 D DIODE0.7 IN5408

三极管 Q T0-126

三极管 Q TO-3 3DD15

三极管 Q T0-66 3DD6

三极管 Q TO-220 TIP42

电位器 VR VR1

电位器 VR VR2

电位器 VR VR3

电位器 VR VR4

电位器 VR VR5

元件 代号 封装 备注

插座 CON2 SIP2 2脚

插座 CON3 SIP3 3

插座 CON4 SIP4 4

插座 CON5 SIP5 5

插座 CON6 SIP6 6

DIP

插座 CON16 SIP16 16

插座 CON20 SIP20 20

整流桥堆D D-37R 1A直角封装

整流桥堆D D-38 3A四脚封装

整流桥堆D D-44 3A直线封装

整流桥堆D D-46 10A四脚封装

集成电路U DIP8(S) 贴片式封装

集成电路U DIP16(S) 贴片式封装

集成电路U DIP8(S) 贴片式封装

集成电路U DIP20(D) 贴片式封装

集成电路U DIP4 双列直插式

集成电路U DIP6 双列直插式

集成电路U DIP8 双列直插式

集成电路U DIP16 双列直插式

集成电路U DIP20 双列直插式

集成电路U ZIP-15H TDA7294

集成电路U ZIP-11H

Dual In-line Package

双列直插封装

QFP

Quad Flat Package

四边引出扁平封装

PQFP

Plastic Quad Flat Package

塑料四边引出扁平封装

SQFP

Shorten Quad Flat Package

缩小型细引脚间距QFP

BGA

Ball Grid Array Package

球栅阵列封装

PGA

Pin Grid Array Package

针栅阵列封装

CPGA

Ceramic Pin Grid Array

陶瓷针栅阵列矩阵

PLCC

Plastic Leaded Chip Carrier

塑料有引线芯片载体

CLCC

Ceramic Leaded Chip Carrier

塑料无引线芯片载体

SOP

Small Outline Package

小尺寸封装

TSOP

Thin Small Outline Package

薄小外形封装

SOT

Small Outline Transistor

小外形晶体管

SOJ

Small Outline J-lead Package

J形引线小外形封装

SOIC

Small Outline Integrated Circuit Package

小外形集成电路封装