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IC验证平台STE_V2.1之硬件设计

2015-08-03 21:11 218 查看

废话抛开，直接进入主题了！

STE是什么？这是我们公司的一款IC验证平台，也可以作为IC测试的工具，缩减版的ATE。说白了，就是我们自己开发用来测试我们自己公司研发的芯片的机器。

本次采用的方案是ARM11（S3c6410）+主STM32F429BIT6+从STM32F429BIT6+fpga+cpld+外围电路(ADC/DAC/E2PROM/FLASH/SD/USB/POWER/网口/uart/模拟开关/分配器/函数发生器/8M的SRAM/WIFI/案件/led/触摸屏/时钟芯片/温度芯片/电流检测/功耗测试等等)+公司自主研发的芯片(待测芯片)+PC等

目前硬件PCB完成，也送出制作，再次抽出晚上时间发点东西纪念一下。硬件部分从方案的确定到元器件选型到封装绘制到原理图设计修改到 PCB布局布线全部被一个人承担下来，弄了一个半月终于出来了，说实话还真挺累的，PCB发出去就换流感来了。后面还有硬件的调试到软件的调试需要做。下面就上几张图，本人毕业刚1年，硬件这块还有很多需要学习，图中有什么地方不好的，大家多指教。

上面是VI_STM32F429BIT6_Development_board_V1.0的原理图，主要包括资源有电源、USB、LCD12864、SRAM、SD、led、KEY、STM32F429BIT6和其外围电路等，這个是一个开发板形式给出，主要是自己用来熟悉STM32F429这颗芯片，电源芯片能够承受5A负载，主要是为以后大板子做实验，后面上PCB图。

以上就是VI_STM32F429BIT6_Development_board_V1.0的PCB，里面的功能全部实现，板子正常使用，后续就是使用这块板子熟悉STM32F429的。

接着介绍STE_V2.1平台：主要包括VI_STE_XC95288XL_Core_V2.1，主VI_STE_STM32F429BIT6_Core_V2.1，从VI_STE_STM32F429BIT6_Core_V2.1，VI_STE_Socket_PinBoard_V2.1，VI_STE_BaseBoard_V2.1，ARM11核心板和自己公司研发芯片制作的核心板几个部分。下面一一简单介绍

以上是VI_STE_BaseBoard_V2.1的原理图，主要包括ARM11底座（S3c6410）+主STM32F429BIT6底座+从STM32F429BIT6底座+fpga/cpld底座+外围电路(ADC/DAC/E2PROM/FLASH/SD/USB/POWER/网口/uart/模拟开关/分配器/函数发生器/8M的SRAM/WIFI/案件/led/触摸屏/时钟芯片/温度芯片/电流检测/功耗测试等等)+公司自主研发的芯片底座(待测芯片)+PC接口等

以上就是VI_STE_BaseBoard_V2.1的PCB图，硬件还没有制作回来。后面看看VI_STE_Socket_PinBoard_V2.1

上面就是VI_STE_Socket_PinBoard_V2.1的原理图，作为自己公司芯片与STE_V2.1的转接板，同时引出了所以有用引脚，方便芯片验证时信号的观测。

以上就是VI_STE_Socket_PinBoard_V2.1的PCB，板子也没有回来，不过这这种东西一般不会有问题的。接着看看自己公司研发芯片的一种核心板，以V9801为例

以上是Socket_V9801_V1.2的原理图，包括底座，一些要的外围元器件，自己公司芯片V9801。

以上是Socket_V9801_V1.2的PCB。后面上VI_STE_STM32F429BIT6_Core_V2.1的原理图和PCB，主VI_STE_STM32F429BIT6_Core_V2.1与从VI_STE_STM32F429BIT6_Core_V2.1是用同一块板子，区别在于主VI_STE_STM32F429BIT6_Core_V2.1不焊接SRAM芯片。