基于Cortex M0+的STM32L053xx学习资料介绍
2015-02-23 11:29
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因为Cortex M0+架构比较新,国内开发板比较少,感觉论坛上资料也不是很多。国内主要是M3内核的开发板比较多。
对于初学者来说,又不太清楚Cortex M0+与M3之间的区别,M0+满是英文资料,看起来很痛苦。 经过一段时间的学习,总算摸清楚了学习stm32需要哪些资料。
以我所使用的stm32L053C8的discovery开发板为例。
1.板级的资料 User manual
主要描述这个开发板User manual有哪些接口,板级的器件,跳帽的使用方法等。对应我的开发板的话,文件名为UM1775
User manual:Discovery kit for STM32L0 series with STM32L053C8 MCU
1.1 USB接口及如何下载程序,供电接口及如何供电
1.2 LED,嵌入的ST-LINK调试器,墨水屏,按键等,以及它们分别接到了MCU的哪个管脚
1.3 跳帽如何使用,跳帽接不同的地方或者不接可以选择供电方式,调试方式,程序引导方式,板级器件的管脚的选择
2.芯片的介绍文档 datasheet
介绍的是所购买的开发板上MCU的特性。因为MCU可能会根据不同的封装大小,或者flash容量需求来调整,所以一个datasheet可能会描述几个
不同容量或封装的MCU,但是它们除IO口数量和flash大小外的片上资源是一样的,地址映射,操作方法,程序都是一样的。对应我的开发板的话,文件名为:
STM32L053C6 STM32L053C8 STM32L053R6 STM32L053R8
Ultra-low-power 32-bit MCU ARM®-based Cortex®-M0+, up to 64KB Flash, 8KB SRAM, 2KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC
Datasheet
-
production data
datasheet主要讲述的是这个芯片的外部特性,比如封装,功能描述(片上资源比如时钟树,ADC,DAC,看门狗,USART的功能描述等),
电气特性(供电电压,复位方式,IO口的操作电压,翻转速率),芯片的操作条件。
上面的资料加起来150页的样子。如果要写程序,不管是使用寄存器开发还是库函数开发,看了上面的资料是不够的,仅仅只能明白这个板子和芯片
能不能满足我的设计需求。
3.深入寄存器的介绍文档 Reference manual
上一条讲到对于STM32L0x3系列来说,片上外设资源是一样的,操作方式,程序也都是兼容的,只是封装,IO数量和flash大小不同。而编程需要了解各个片上外设
的寄存器,操作方式,配置方式等。对应我所使用的芯片为:RM0367 Reference manual:Ultra-low-power STM32L0x3 advanced ARM®-based 32-bit MCUs。这份文档一般都是700-900页的样子。也是写程序时最常用到的文档。
主要介绍这个系列搭载的片上外设的功能,地址映射,以及如何用寄存器配置。这个文档非常重要
5.深入内核的介绍文档 Generic User Guide
这个文档主要讲解cortex-Mo+内核的特性,比如堆栈,指令集,内核外设等(这个文档还没有看太多)。大概有100多页。内核资料下载地址在arm官网:
点击打开链接
关于芯片的资料在意法半导体的官网。选型
对于初学者来说,又不太清楚Cortex M0+与M3之间的区别,M0+满是英文资料,看起来很痛苦。 经过一段时间的学习,总算摸清楚了学习stm32需要哪些资料。
以我所使用的stm32L053C8的discovery开发板为例。
1.板级的资料 User manual
主要描述这个开发板User manual有哪些接口,板级的器件,跳帽的使用方法等。对应我的开发板的话,文件名为UM1775
User manual:Discovery kit for STM32L0 series with STM32L053C8 MCU
1.1 USB接口及如何下载程序,供电接口及如何供电
1.2 LED,嵌入的ST-LINK调试器,墨水屏,按键等,以及它们分别接到了MCU的哪个管脚
1.3 跳帽如何使用,跳帽接不同的地方或者不接可以选择供电方式,调试方式,程序引导方式,板级器件的管脚的选择
2.芯片的介绍文档 datasheet
介绍的是所购买的开发板上MCU的特性。因为MCU可能会根据不同的封装大小,或者flash容量需求来调整,所以一个datasheet可能会描述几个
不同容量或封装的MCU,但是它们除IO口数量和flash大小外的片上资源是一样的,地址映射,操作方法,程序都是一样的。对应我的开发板的话,文件名为:
STM32L053C6 STM32L053C8 STM32L053R6 STM32L053R8
Ultra-low-power 32-bit MCU ARM®-based Cortex®-M0+, up to 64KB Flash, 8KB SRAM, 2KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC
Datasheet
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production data
datasheet主要讲述的是这个芯片的外部特性,比如封装,功能描述(片上资源比如时钟树,ADC,DAC,看门狗,USART的功能描述等),
电气特性(供电电压,复位方式,IO口的操作电压,翻转速率),芯片的操作条件。
上面的资料加起来150页的样子。如果要写程序,不管是使用寄存器开发还是库函数开发,看了上面的资料是不够的,仅仅只能明白这个板子和芯片
能不能满足我的设计需求。
3.深入寄存器的介绍文档 Reference manual
上一条讲到对于STM32L0x3系列来说,片上外设资源是一样的,操作方式,程序也都是兼容的,只是封装,IO数量和flash大小不同。而编程需要了解各个片上外设
的寄存器,操作方式,配置方式等。对应我所使用的芯片为:RM0367 Reference manual:Ultra-low-power STM32L0x3 advanced ARM®-based 32-bit MCUs。这份文档一般都是700-900页的样子。也是写程序时最常用到的文档。
主要介绍这个系列搭载的片上外设的功能,地址映射,以及如何用寄存器配置。这个文档非常重要
5.深入内核的介绍文档 Generic User Guide
这个文档主要讲解cortex-Mo+内核的特性,比如堆栈,指令集,内核外设等(这个文档还没有看太多)。大概有100多页。内核资料下载地址在arm官网:
点击打开链接
关于芯片的资料在意法半导体的官网。选型
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