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毕昇杯模块之光照强度传感器

2014-04-03 17:17 281 查看
前面介绍了AMD2302这个温度传感器,这里在介绍项目中使用的另外一个传感器

好像数字光电模块BH1750是所有模块中唯一没有坏过的模块,这点我比较欣慰,

BH1750采用的也是I2C协议,比较简单,这个模块使用起来,是一个比较让人放心的传感器,下面晒出模块提供的源代码

#ifndef __BH1750_H__
#define __BH1750_H__
#include"main.h"
#define   uchar unsigned char
#define   uint unsigned int
typedef   unsigned char BYTE;
typedef   unsigned short WORD;

void delay_nms(unsigned int k);

void Init_BH1750(void);

void conversion(uint temp_data);

void  Single_Write_BH1750(uchar REG_Address);               //单个写入数据

uchar Single_Read_BH1750(uchar REG_Address);                //单个读取内部寄存器数据

void  Multiple_Read_BH1750();                               //连续的读取内部寄存器数据
//------------------------------------
void Delay5us();
void Delay5ms();
void BH1750_Start();                    //起始信号
void BH1750_Stop();                     //停止信号
void BH1750_SendACK(bit ack);           //应答ACK
bit  BH1750_RecvACK();                  //读ack
void BH1750_SendByte(BYTE dat);         //IIC单个字节写
BYTE BH1750_RecvByte();                 //IIC单个字节读

void gzqd();

#endif


View Code
从STC_BH1750.c这个文件中可以看出,我们新建了一个函数gzqd(),调用这个函数就可以对关照进行测量了,到的光照强度,关照强度存放在全局变量table[]中

具体的模块资料可以在这里进行下载:http://download.csdn.net/detail/generoius/7142251

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