“砖效应”背后的智能手机大未来

文/张书乐

　　去年年末，一则关于手机的趣闻曾在业内惊起小小的波澜，来自芬兰的一家名为Verkkokauppa.com的零售商团队用探空气球让诺基亚的旗舰手机Lumia 920忍受了半小时的零度以下低温后，从距离地面30公里处抛下，在落地后，这台手机不但外观上毫发无损，所有的功能也运行正常。

“砖效应”很重要但非最重要

无独有偶，在前不久华为新款旗舰手机Ascend D2的发布会上，类似的一幕上演，华为副总裁余承东除了没让这款手机胸口碎大石外，用水浇、地上摔等“酷刑”连番上阵，而这款Ascend D2的表现也和诺基亚的前辈一样——坚挺。

对于大多数手机用户来说，这其实就体现出了手机的一个珍贵特性——有如砖头一样的超强抗打击能力。特别是在智能手机大行其道、越来越身娇肉贵之时，这种“砖效应”也就显得弥足珍贵。

但问题是，这种珍贵的特性，却未必能带来预想中的市场效应，从太空坠落而不死的诺基亚Lumia 920其销路并没有因此而升上三万英尺的高空，相反的，有关诺基亚生死大限的讨论却盛嚣尘上，再抗打击的手机，也挡不住其有悖手机发展规律的重创。

毕竟，对于智能手机而言，如砖般强硬很重要，但如果这块砖不够智能，依然无法入消费者法眼。

创新才是智能手机的大未来

同样抗打击能力强的Ascend D2也和前辈诺基亚犯了同样的毛病，一味的强调外练胫骨皮，却没有内炼一口气。

较之之前的华为D1，D2的改变除了强壮一些、薄了一些外，乏善可陈，其手机产品从产品命名到类别等，都大有跟随三星产品的嫌疑。

更有趣的是，华为Ascend D2和Mate仍沿用自家产的海思K3V2处理器。海思4核，该芯片兼容性差、发热量大，与高通等4核芯片相比，其架构、性能、功耗都较落后。与Tegra3和4412差不多，但不如高通APQ8064。APQ8064采用的是28nm的工艺制造的，而海思是40nm的工艺。APQ8064领先一代，更省电，发热量更低！高通APQ8064采用Krait架构，性能为3.3DMIPS/MHz；海思K3V2采用A9架构，性能为2.5DMIPS/MHz。APQ8064的主频是1.5G；海思K3V2的主频是1.4G。APQ8064的理论最高性能=4x1500x3.3=19800DMIPS，海思K3V2的理论最高性能=4x1400x2.5 =14000DMIPS，两者的差距还是蛮大！

华为用这种能够让手机真正变砖头的芯片，运行基于Android4.1的华为Emotion 1.5系统，犹如小马拉大车，其手机的拓展空间已经可想而知了。有网友就爆料，其跑分仅9373分，战斗力确实有如“砖头”。





在这一点上，我们可以看到一丝影子，即诺基亚不顾大势所趋，死守塞班，让自己从手机巨头跌入绝境的往事。而现在的智能手机大势则是，身娇肉贵不妨事，但如果这智能因为机器的性能变得有点“智障”了，芯片无法支持起庞大的身躯，不能保证这个身躯持久的战斗，那消费者与其花大价钱去买一块可以砸人用的“砖机”，莫如直接去工地捡一块不要钱的板砖来的容易。

消费者希望自己的手机能如砖一样结实，但这块砖最起码也该是四缸驱动的……