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半导体后段测试程序自动化(1)

2011-07-15 11:38 197 查看
  

  最近在给上海的一个客户实施MES系统,里面涉及到一个测试程序的自动化模块,在实施过程中遇到了很多问题,主要就是如何将信息在工厂现有的IT系统和产线内部系统进行传输。

  在半导体后端封装测试中有一个过程称为Final Test,所谓的Final Test就是对IC做一下电气化的测试,根据测试结果把IC分为合格品,次品类别1,次品类别2等。 因为IC的客户来源不同,种类繁多及测试方向不同,所以需要选择不同的测试配方来进行测试,PTE产品测试工程师(或客户)事先根据要求来实现这些测试配方 产线里面的Operator就要根据customer,device,lotid等参数来选择这些配方进行测试。 由于这是人工选择的过程,必然就有误操作的产生,于是测试配方选择自动化就因此而生。

  不同的测试设备厂商(如Quartet, Eagle等)提供不同的测试系统来进行FT test,它们有着不同的界面来让Operator来输入一些必要的参数,这给自动化带来了极大的麻烦。FT Test所需要的参数如 Interal Lot ID, Customer Lot ID, Device Number等都可以从工厂内部自己的MES系统获得,但如何将这些数据传给产线里面的各种异构化的系统呢?
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