Intel高调进军SoC市场,将挤压ARM与MIPS生存空间?
2008-07-31 18:21
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Pentium MORD1#KKEYWORD0#头Intel日前宣布进军SoC(系统级芯片) 集成电路市场。Intel所推出的SoC集成电路将主要基于Atom处理器并针对低功耗便携应用。Intel的这一动作表明了其抢占移动通信和工业控制市场的企图。
据Intel SoC Enabling Group部门总经理Gadi Singer表示,Intel目前有15个SoC项目正在进行中,这些项目都是针对新的成长性市场而量身定做,其中有8款产品即将正式开始供货。
随 着这些SoC的投产,Intel希望能够满足迄今为止由ARM和MIPS占统治地位的市场并在此同时推动x86软件市场。ARM和MIPS是处理器技术授 权商(licensors),正是他们使得TI、三星和STMicroelectronics等IDM在除了个人电脑和笔记本计算机的市场占据主导地位。
Intel认为SoC在移动互连网应用领域(如本地服务以及车内信息娱乐连接)将大有可为。此外,Intel还计划推出面向工业应用领域的SoC产品。
Intel 设计的首款SoC即将投产。EP80579芯片在单个芯片上整合了基于Pentium M的处理器设计和存储器控制器(MCH)、I/O控制器(ICH)和一系列针对特定应的集成加速器。据Intel称,EP80579较分立器件而言引脚缩 减了45%,功耗降低了34%。为了满足工业应用的要求,该公司宣布其SoC的支持周期为7年。
该芯片配置256KB二级缓 存,暂时Intel没有透露任何发布时间和价格方面的消息。除了整合MCH和ICH,其中的四款还支持英特尔QuickAssist一体化加速器技术,然 后“再让Atom在大多数情况下取代Pentium M”,将是Intel计划推出的“智能SoC”系列的共同特点。
除 了首先发布的8款产品以外,英特尔方面还透露该公司内部在计划的至少还有超过15款片上系统芯片,其中一些产品是围绕Atom核心开发的,包括英特尔代号 为“Canmore”的首款消费电子芯片,这款芯片预定将在今年晚些时候引入。第二代整合消费电子芯片“Sodaville”应该会在2009年打入市 场。此外,针对移动互联网设备的代号为“Moorestown”的英特尔下一代嵌入芯片也会在2009年面市。
“我们目前可 以提供整合度很高的产品,它们所涉及的范围可以横跨从工业机器人到车内设备系统,从机顶盒到移动互联网设备以及其他相关设备的巨大领域。在设计整合集成度 更高的系统到更小的芯片上的同时,英特尔还可以进一步提升芯片的性能、功能以及对x86软件的兼容性,同时将芯片的总功率、成本以及产品尺寸控制到更好的 水平,从而更好地适应各个市场的需求。”Gadi Singer表示。
据Intel SoC Enabling Group部门总经理Gadi Singer表示,Intel目前有15个SoC项目正在进行中,这些项目都是针对新的成长性市场而量身定做,其中有8款产品即将正式开始供货。
随 着这些SoC的投产,Intel希望能够满足迄今为止由ARM和MIPS占统治地位的市场并在此同时推动x86软件市场。ARM和MIPS是处理器技术授 权商(licensors),正是他们使得TI、三星和STMicroelectronics等IDM在除了个人电脑和笔记本计算机的市场占据主导地位。
Intel认为SoC在移动互连网应用领域(如本地服务以及车内信息娱乐连接)将大有可为。此外,Intel还计划推出面向工业应用领域的SoC产品。
Intel 设计的首款SoC即将投产。EP80579芯片在单个芯片上整合了基于Pentium M的处理器设计和存储器控制器(MCH)、I/O控制器(ICH)和一系列针对特定应的集成加速器。据Intel称,EP80579较分立器件而言引脚缩 减了45%,功耗降低了34%。为了满足工业应用的要求,该公司宣布其SoC的支持周期为7年。
该芯片配置256KB二级缓 存,暂时Intel没有透露任何发布时间和价格方面的消息。除了整合MCH和ICH,其中的四款还支持英特尔QuickAssist一体化加速器技术,然 后“再让Atom在大多数情况下取代Pentium M”,将是Intel计划推出的“智能SoC”系列的共同特点。
除 了首先发布的8款产品以外,英特尔方面还透露该公司内部在计划的至少还有超过15款片上系统芯片,其中一些产品是围绕Atom核心开发的,包括英特尔代号 为“Canmore”的首款消费电子芯片,这款芯片预定将在今年晚些时候引入。第二代整合消费电子芯片“Sodaville”应该会在2009年打入市 场。此外,针对移动互联网设备的代号为“Moorestown”的英特尔下一代嵌入芯片也会在2009年面市。
“我们目前可 以提供整合度很高的产品,它们所涉及的范围可以横跨从工业机器人到车内设备系统,从机顶盒到移动互联网设备以及其他相关设备的巨大领域。在设计整合集成度 更高的系统到更小的芯片上的同时,英特尔还可以进一步提升芯片的性能、功能以及对x86软件的兼容性,同时将芯片的总功率、成本以及产品尺寸控制到更好的 水平,从而更好地适应各个市场的需求。”Gadi Singer表示。
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