第一次拖锡焊接

文章目录

• 前言
• 购买替代芯片
• 心里阴影
• 焊接
• 芯片引脚和焊盘对位
• 堆锡
• 拖焊完成
• 焊接 LDO、排针和必要电阻电容
• 洗板水清洗

前言

前段时间在嘉立创打了几块 STM32 最小系统板，虽然辅助元器件都买的差不多了，但是主芯片 STM32 涨价太严重，就没买，一度搁置到上周。

购买替代芯片

后来找到了一个替代方案，使用 STM32F103C6T6 来代替 STM32F103C8T6，前者的 FLASH 和 RAM 是后者的 1/2，还缺少一个定时器 4 和 串口 3，其它几乎没什么区别。如果代码和内存大小没超，且没有用到上述资源，那么之前的程序完全可以直接烧录到 C6T6 中运行。由于我这次仅仅是为了尝试一个完整的流程（原理图–>PCB–>焊接–>运行）,C6T6 完全满足我的需求，于是就在某宝上下单，花了十块钱买了两片 STM32F103C6T6。

心里阴影

由于之前没有 LQFP 焊接的经验，心里还是没底的，引脚会不会对不齐，引脚会不会被搞断，引脚会不会连锡短路。想当年刚毕业在第一家公司工作的时候，曾经尝试过用电烙铁焊 LQFP 封装的 STM32 芯片，当时一不小心把一个引脚给弄折了，还好在硬件同事的帮助下恢复了。所以在我心中一直有个小阴影，LQFP 封装的芯片不容易焊，搞不好还会焊坏，一直对自己说，看见了吧，以后不要眼高手低，一个芯片还焊坏。

焊接

为了抹除之前留下来的心里恐惧，也为了提高自己的硬件水平，向软硬件通吃的目标前进。这次决定不管怎样都要开始手焊芯片，大不了焊坏，全当练手了。

芯片引脚和焊盘对位

堆锡

拖焊完成

焊接 LDO、排针和必要电阻电容

洗板水清洗

调试

技巧

• 芯片引脚和焊盘对位时，可以先在焊盘上涂上助焊剂，借助助焊剂的粘性，芯片就不容易跑偏了。
• 拖锡时，烙铁要尽量与 PCB 垂直，这样一次能够拖走更多的焊锡。
• 实在拖不下来时，尽量拖到四角，再用吸锡器吸走。

总结

这次焊接还算成功，从打板到焊接再到调试，看着自己的小作品一步步完成，还蛮有意思的。