PCB设计-Allegro软件入门系列-焊盘的构成和用途(1)
2019-10-21 18:09
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Allegro软件入门最难的就是焊盘制作,而一个贴片焊盘都至少包括一个顶层如Top、钢网层pastemask_top、阻焊层(也就是人们常说的开窗层)sodermask_top,而一个插件焊盘就比贴片多了一个中间层和底层Bottom、钢网层pastemask_bottom、和阻焊层sodermask_botom。
打开pad_Designer,界面如下,
pad_Designer的参数设计界面
在这里,我们要关注3个问题
第一个是单位,这个要看读者的规格书或者设计规范的尺寸,一般尺寸都是标注mm,具体情况具体分析了。
第二个是焊盘形状
第三个是转孔孔径,孔径多少就看规格书就可以了,如果是贴片的焊盘就填写0即可
好了,然后就点击Leyer进入layer焊盘具体参数设计了
由于正片和负片都是能能生产,只是显示形式和文件大小不同而已,而且采用了负片还必须制作热风焊盘和隔离焊盘,所以笔者一直都采用正片设计,采用正片不制造热风焊盘和隔离焊盘绝对没问题!没问题!重要的事情说2遍好了。
pad_Designer的Layer设计界面
贴片焊盘要注意了,要勾选Single layer mode,插件的不要勾!
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