第一届没有马云的云栖，阿里首颗AI芯片诞生，表现超过同行

去年的云栖大会上，马云在即将退休之际给阿里留下一份重磅大礼——宣布阿里平头哥半导体公司成立。

今年的云栖大会今天启动，主题演讲已没有马云的身影 ，而阿里也迎来公司成立以来第一颗 AI 芯片—— 含光 800。

图｜含光800（来源：阿里）

据介绍，这是全球最高性能 AI 推理芯片，500 ips/w 峰值能效，78563 IPS 峰值性能。该款芯片取名上古三大神剑之一“含光”，意为“含而不露，光而不耀”。含光 800 采用阿里自研架构，集成达摩院算法，支持 TersorFlow 等主流开源框架和多模态动态部署。1 颗含光 800 的算力相当于 10 颗 GPU。

在 Res-Net50 的测试中，性能和能效比均为第一，远超同行竞品。

阿里巴巴首席技术官、阿里云智能总裁张建峰表示，这是平头哥第一款正式流片的芯片，是互联网公司研发的第一款芯片，“这是万里长征第一步”。

“阿里巴巴有足够的能力去做传统公司的事情，我们用一年半时间，就完成了芯片的制作、流片成功。阿里巴巴将成为软硬件一体化、协同发展的公司”，他说。

图｜性能对比（来源：阿里）

算力代表计算规模，是数字经济的引擎。据透露，在阿里的数字经济帝国中，这款芯片已经可以支撑在集团自有业务上的应用，例如拍立淘使用的视觉算法、阿里城市大脑。含光 800 芯片用于图片处理领域每秒钟可以处理 7.8 万张照片。

现在，含光 800 会通过阿里巴巴平台赋能开发者与客户，目前基于含光 800 的 AI 云服务已在阿里云上线。

此前，阿里宣布收购中天微，与达摩院自研芯片业务整合，在去年的云栖上宣布成立独立芯片公司“平头哥半导体有限公司”。正式进军芯片行业。随后在今年 7 月，平头哥发布了玄铁 910 芯片。过去一年，平头哥先后发布玄铁 910 高性能处理器和无剑一站式芯片设计平台。据了解，平头哥未来将面向工业、车载、安全、接入等应用领域开发基础设施及周边技术，包括 CPU、SoC 平台以及领域相关的安全、可靠性等技术。

阿里巴巴平头哥半导体研究员曾对 DeepTech 分析，平头哥将与阿里云深度合作，玄铁、无剑和后续相关产品的问世，将和阿里云形成云端一体的进化格局。

云端一体指的是下一代芯片产品开发的时候不仅要考虑到端上的计算能力，还要考虑云上的能力，两层能力共同进化。典型表现在 AI 芯片的网络模型需要频繁地与云端互动，需要从芯片底层到操作系统方面的架构支持。平头哥隶属于阿里云智能，将根据阿里云业务场景进行云端一体架构的探索与尝试，例如在无剑 AI 芯片平台上，其端云一体体现在围绕云计算的场景中，端侧设备具有实时与云端应用互动的能力。

阿里云是国内最大的云服务商，在云端已经有了丰富的应用生态资源。基于平头哥芯片的产品与阿里云协同，与云端应用生态对接后将形成新的产品形态。随着玄铁、无剑、含光的登场，在整个阿里技术版图中，端侧的节奏正在由平头哥补足。

对于阿里造芯，深鉴科技创始人姚颂曾在公开文章在中分析表示：“个人看好华为与阿里平头哥。前者有足够多的资源，也可以排在世界前几的的研发实力与工程能力，软硬件都非常强，有机会在市场终于被做大之后进场收割；后者，在有足够多的资源和很强的技术能力外，还有明确的应用以及长期的集团战略，也能在其看重的领域掀起波浪。”

图｜阿里布局的基础技术（来源：DeepTech）

值得一提的是，含光 800 无疑是本次“数 智”主题大会中，“数”和“智”的一个最佳连接器，也打开阿里技术承上启下的新命题，给 2019 年作为阿里历史上的最具存在感的一年再添浓墨重彩的一笔。

现在，阿里已经走过 20 年，杭州云栖大会前身——阿里云开发者大会（国内最早的开发者创新展示平台）——已经走过 10 年。

值此承上启下的新节点，AI、5G、IoT、量子计算、金融科技等在云栖大会被提上议程，加之达摩院“青橙奖”对青年科学家的重视，阿里已经将云栖息重点放在面向未来 20 年的基础科学、创新性技术和应用的重大突破上，欲展开新的技术版图、吸纳新的技术创新力量。

没有马云的第一届云栖，已颇具新旧交替色彩。

-End-

发现改变世界的新兴科技

（微信号:deeptechchina)

  DeepTech 招聘 : 科技编辑/记者，实习生  

坐标：北京·国贸

联系方式：hr@mittrchina.com

请随简历附上3篇往期作品（实习生除外）