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【计算机-CPU】芯片全产业链(CPU举例)

kinglapland 2019-06-15 14:35 35 查看 https://blog.csdn.net/kinglapl

1.芯片设计

1.1 芯片设计软件-EDA

1.2 细分产业芯片设计

CPU/GPU

存储等

2.芯片制造

2.1 原材料供应

2.1.1 氧化硅->多晶硅>单晶硅柱->硅晶圆片

如何制作硅晶圆?

纯化:加入碳,以氧化还原的方式,将氧化硅转换成98%以上的纯度硅,采西门子制程进一步纯化,高纯度多晶硅

拉晶:融化高纯度多晶硅形成液态硅,以单晶的硅种和液体表面接触,一边旋转一边拉,形成单晶硅柱

单硅晶柱尺寸:8寸,12寸,表面经过处理并切成薄圆片后的直径,尺寸越大,难度越高;

切片:钻石刀将硅晶柱横向切成圆片,晶片再经由抛光形成芯片所需要的硅晶圆片

参考:http://www.360doc.com/content/18/0525/17/36743738_756983364.shtml 全球十六大硅晶圆生产厂商

2.1.1 硅晶圆生产厂商

日本信越和胜高这两家生产的大尺寸硅晶圆片(200/300毫米)占全球70%,形成绝对垄断和极高的技术壁垒。

晶圆片越大,一次核心越多,废弃的比例越小能降低成本。

 

2.2 晶圆代工

3.芯片封装/测试

 

芯片原材料

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2.

2.芯片制造装备

3.晶圆代工

4.

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