软件开发之硬件扫盲篇)固态硬盘需要了解的知识
2016-12-23 11:09
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关于颗粒参数的:TLC
TLC是三层单元,而目前在消费领域广泛使用的SLC、MLC三者在物理上很相似,都有 类似的晶体管组成,唯一的区别就是每个单元存储的数据比特(位)不一样,其中SLC只有一个,MLC是两个,TLC则是三个。
TLC成本论
首先的问题就是换算,我们都知道固态硬盘的容量递增是2倍,例如64GB-128GB-512GB,而TLC却三倍,128GB的TLC固态硬盘实际容量是137.,需要用更多的容量来做冗余。同样容量的TLC闪存要比MLC闪存小一些,每块晶圆的切割数量就更多了,成本也自然就下来了,根据市场闪存报价,每GB SLC的价格为3美元,MLC能降到0.9美元,TLC就只需0.6美元。
TLC寿命论
目前TLC的P/E仅为1000,是MLC的三分之一,SLC的百分之一,这样的原因可能要追究到半导体晶体管的化学原理上,我们也不做过多说明,总之每一次的P/E值消耗都会导致闪存内部硅氧化物的损耗,TLC的工艺更低,自然耐用性就更差。
MLC 即 Multi-Level Cell,即2bit/cell,速度一般,寿命一般,价格中等,约1000--3000次擦写寿命
TLC 即 Trinary-Level Cell,即3bit/cell,也有Flash厂家叫8LC,速度慢寿命短,价格便宜,约1000次擦写寿命。
不过现在低端的ssd大部分都是TLC,东芝,三星和闪迪的所谓性价比的ssd大多都是TLC,低端TLC是大势所趋。中端产品大部分都是mlc,企业级的高端产品就是用SLC。
不过按正常使用,TLC所谓的1000pe的寿命完全够用,因为固态硬盘的寿命就是个大家完全没必要纠结的概念了,TLC也好,MLC也罢,它们的设计寿命是远超我们预期的,因为固态硬盘有自己的“延寿”机制,主要在于两点:(1)机制1-闪存的容灾机制。(2)机制2-主控的平衡策略。
TLC是三层单元,而目前在消费领域广泛使用的SLC、MLC三者在物理上很相似,都有 类似的晶体管组成,唯一的区别就是每个单元存储的数据比特(位)不一样,其中SLC只有一个,MLC是两个,TLC则是三个。
TLC成本论
首先的问题就是换算,我们都知道固态硬盘的容量递增是2倍,例如64GB-128GB-512GB,而TLC却三倍,128GB的TLC固态硬盘实际容量是137.,需要用更多的容量来做冗余。同样容量的TLC闪存要比MLC闪存小一些,每块晶圆的切割数量就更多了,成本也自然就下来了,根据市场闪存报价,每GB SLC的价格为3美元,MLC能降到0.9美元,TLC就只需0.6美元。
TLC寿命论
目前TLC的P/E仅为1000,是MLC的三分之一,SLC的百分之一,这样的原因可能要追究到半导体晶体管的化学原理上,我们也不做过多说明,总之每一次的P/E值消耗都会导致闪存内部硅氧化物的损耗,TLC的工艺更低,自然耐用性就更差。
固态硬盘颗粒:SLC/MLC/TLC有什么分别到底?
SLC 即 Single-LevelCell ,1bit/cell,速度快,寿命长,价格超贵(约MLC 3倍以上的价格),约10万次擦写寿命MLC 即 Multi-Level Cell,即2bit/cell,速度一般,寿命一般,价格中等,约1000--3000次擦写寿命
TLC 即 Trinary-Level Cell,即3bit/cell,也有Flash厂家叫8LC,速度慢寿命短,价格便宜,约1000次擦写寿命。
不过现在低端的ssd大部分都是TLC,东芝,三星和闪迪的所谓性价比的ssd大多都是TLC,低端TLC是大势所趋。中端产品大部分都是mlc,企业级的高端产品就是用SLC。
不过按正常使用,TLC所谓的1000pe的寿命完全够用,因为固态硬盘的寿命就是个大家完全没必要纠结的概念了,TLC也好,MLC也罢,它们的设计寿命是远超我们预期的,因为固态硬盘有自己的“延寿”机制,主要在于两点:(1)机制1-闪存的容灾机制。(2)机制2-主控的平衡策略。
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